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繼6月6日勝思集團移動互聯網產業園落戶鎮江新區后，日前，總投資5億元的香港大司馬集成電路封裝生產基地正式簽約，落戶鎮江科技新城智能裝備產業園。
該項目主要從事存儲類集成電路芯片封裝及測試產業，計劃在新區成立存儲類產品3D封裝廠、晶圓級測試廠和感光元件研發、生產、測試廠，所生產的CMOS、存儲類產品將直接供貨給東芝、SONY等廠家。該集成電路產業項目將與已落戶科技新城的艾科半導體集成電路測試基地形成產業鏈協作效應，進一步支撐新區集成電路產業發展。
預計項目正式運營后第一年實現銷售1億元。