國家集成電路發展綱要發布關注芯片封裝類龍頭個股

　　工業和信息化部部長日前表示，目前我國集成電路產業還十分弱小，遠不能支撐國民經濟和社會發展以及國家信息安全、國防安全建設。2013年我國集成電路進口2313億美元，多年來與石油一起位列的兩宗進口商品。加快發展集成電路產業，提升企業的能力和水平，已成為當務之急。

　　《綱要》提出的國家產業投資基金的實現方式也較為多樣：以財政資金為引導，發揮財政資金杠桿作用，主要吸引大型企業、金融機構及社會資金。

　　集成電路是電子元器件行業中最體現核心競爭力的環節,此次國家出臺《國家集成電路產業發展推進綱要》,將集成電路發展上升到國家戰略層面,無疑對行業發展具有深遠和積極的影響，該《綱要》發布將有望帶動相關概念股的市場活躍，投資者可近期積極關注。

同方國芯

　　公司是國內技術較成熟、供貨量較大的特種可編程器件研制單位，具備自主知識產權和自主開發能力，市場占有率處于領先地位。2013年公司推出12款新產品，目前已擁有20余款特種可編程器件產品，其中獲得核高基支持的部分項目將于今年下半年起放量增長。此外，公司投資設立全資子公司深圳同創國芯，主要從事可重構系統芯片（FPGA）和配套軟件工具的研發銷售。公司從2005年切入FPGA領域，具備全系列產品線，同創國芯主要負責FPGA軍轉民，初期將和國內大型通信設備公司合作，預計2015年起將有樣品并形成銷售。

　　公司24號公告：全資二級子公司深圳市同創國芯電子有限公司收到工信部"核高基"重大專項財政資金763.5萬元。未來股價預期只要在于：國產芯片銀行IC卡發行速度；居民健康卡發放超預期；特種集成電路訂單快速增長。

大唐電信

　　公司未來集成電路業務將分為三大塊：分別是聯芯科技、大唐微電子和汽車電子。聯芯科技在國產終端芯片處于行業佼佼者，目前公司在tdS的3G市場份額約為20％，公司的LTE五模芯片有望14年上市。公司占有80％以上軍用終端芯片市場份額，未來隨著國防信息化投資的加大，市場有望放量。大唐微電子主要生產智能卡芯片相關的業務。汽車電子：與恩智浦成立合資公司，彌補國內汽車電子芯片領域的空白。

士蘭微

　　公司目前為國內規模較大的集成電路芯片設計與制造一體的企業之一，以芯片設計、制造、封裝與測試高度整合的IDM模式為基礎，不斷進行產能擴張和產品線延伸發展。智能終端與LED照明是公司業務發展當前較為主要的驅動力，未來應用于變頻電機的功率模塊業務具備巨大成長潛力。

華天科技

　　公司是國內IC封裝廠商，盈利能力強。西安以及昆山兩家子公司是華天科技增長的引擎。西鈦方面整體情況逐步向好。指紋識別等新技術為TSV帶來新的成長空間，在本月16號的投資者關系平臺交流上公司表示：40nm集成電路先進封裝測試產業化項目目前進展良好，今年能夠實施完成，預計到2015年產能可以釋放。公司未來的業績增長點主要有兩個方面，一是現有集成電路封裝產品規模的擴大，二是集成電路先進封裝產品。